高通第二财季净利润增长101%5G基带芯片进入“龙象之争”

原标题：高通第二财季净利润增长101% 5G基带芯片进入“龙象之争”

北京时间5月2日凌晨，高通发布了该公司截至2019年3月31日的2019财年第二财季财报。财报显示，高通第二财季营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下滑5%；净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%。

在周三的纳斯达克市场常规交易中，高通股价上涨0.24美元，报收于86.37美元，涨幅为0.28%。过去52周，高通的最高股价为88.63美元，最低股价为49.10美元。按照周三的收盘价计算，高通市值约为1045亿美元。

从财报数据数据看，这一季度的各项数据表现基本与预期相符。

在高通的主营业务中，QCT指的是高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，而QTL为高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。

具体业务来看，高通第二财季营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下滑5%，比上一财季的49亿美元增长3%。

其中，高通CDMA技术集团第一财季营收为37.22亿美元，与去年同期的38.98亿美元相比下滑4%，与上一财季的37.39亿美元基本持平。该集团的税前利润（EBT）为5.42亿美元，与去年同期的6.08亿美元相比下滑11%，与上一财季的5.98亿美元相比下滑9%；税前利润在营收中所占比例为15%，相比之下去年同期为16%，上一财季为16%。

高通QTL技术授权集团第一财季营收为11.22亿美元，与去年同期的12.19亿美元相比下降8%，与上一财季的10.18亿美元相比增长10%。该集团的税前利润（EBT）为6.74亿美元，与去年同期的8.09亿美元相比下降17%，与上一财季的5.90亿美元相比增长14%；税前利润在营收中所占比例为60%，相比之下去年同期为66%，上一财季为58%。

此外，高通预计，将从与苹果的和解中获得45亿至47亿美元专利使用费。

自2017年初，高通与苹果合作关系破裂，双方围绕专利授权费展开了多次诉讼交锋。主要纠纷围绕着高通的技术授权业务而展开，苹果指控高通的知识产权授权模式不合理，而高通则指责苹果使用了高通的专利却不付钱。高通和苹果之前已经在美国、中国等地发起了多场官司。

高通表示，“在我们继续评估这些协议的会计影响的同时，我们对2019年财政年度第三财政季度（第二自然季度）的财务展望包括苹果和解协议产生的45亿至47亿美元的估计收入(这将从我们的非GAAP财务数据中排除)，这一收入考虑了苹果公司支付的费用，以及高通需要向苹果和代工厂支付的费用。”

但对于未来市场，高通展现出了悲观态度。

若不计入与苹果的和解金，高通第三财季营收预计将会达到45亿美元到57亿美元之间，其中值为51亿美元，不及分析师预期。FactSet调查显示，分析师平均预期高通第三财季的营收将达52.8亿美元。

根据IDC的数据，智能手机厂商在第一季度共出货3.108亿部，这是连续第六个季度下滑。

由于第三财季的盈利预测不及预期。截至发稿时，高通股价在盘后下跌3.8%，报83.10美元。

此外，由于5G基带芯片市场的玩家越来越少，业内预计，华为、高通的竞跑速度更加快，基带芯片进入“龙象”之争。

今年1月，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000，采用7纳米工艺。彼时，高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比，巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式，而且支持2G/3G/4G/5G多种网络，性能更优。巴龙5000与X55属于同一代产品，从发布的组网模式和下载速率等参数看，两家产品各有千秋、不相上下。

虽然巴龙5000主要供华为手机内部使用，不对外提供，不过随着华为手机市场份额的不断上升，也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月，华为首款5G折叠屏手机HUAWEIMateX全球发布，搭载巴龙5000，预计今年6月份有望对外发售。

高通的X55正在向客户出样，预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。在MWC期间，高通还宣布推出了首款5G集成式移动平台。高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉对记者表示，该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。从手机端来看，搭载高通5G芯片的手机产品预计最快在年中上市。