泄露邮件显示：苹果高通因为软件问题闹翻

原标题：泄露邮件显示：苹果高通因为软件问题闹翻

苹果和高通卷入了一场关于专利许可费和使用费的激烈法律战，迄今已持续两年，这导致了两家公司之间的关系破裂，不过一份新的报告指出，除了这场官司，可能还有其他的因素破坏了苹果和高通的关系。

彭博社报道称，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯和高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫往来的电子邮件显示，这两家公司可能已经切断了软件接入方面的联系。虽然苹果和高通存在法律纠纷，但是威廉姆斯希望继续与高通合作，而高通指控苹果泄露定制移动芯片所需的高通计算机代码。威廉姆斯则表示，使用高通软件的苹果工程师已经采用了防火墙，无论如何都无法从代码中获得任何有价值的东西。

莫伦科夫告诉威廉姆斯，他主要担心的是高通专有信息的保护。尽管他提出向苹果提供软件接入，但他要求苹果承诺在未来两年至少在 50% 的 iPhone 上使用高通的芯片。

高通在 2018 年 9 月指控苹果窃取其核心代码和商业机密，并将其转交给竞争对手英特尔。高通起诉苹果称：“很明显，苹果的行为远远超出了最初被起诉时的简单违约行为。事实上，苹果公司多年来一直在进行虚假承诺、秘密行动和欺骗手段，旨在窃取高通的机密信息，以提高质量较低的调制解调器芯片组的性能，最终目的是清除高通的苹果业务。”

正如彭博社所指出的，软件纠纷似乎是两家公司关系破裂的一个关键原因，因为尽管存在法律纠纷，两家公司都愿意继续合作。不过，自那以来，随着高通在中国和德国赢得了针对部分旧款 iPhone 的禁令，双方的争斗开始白热化。

高通本周在法庭上面临美国联邦贸易委员会(FTC)对其提起的反垄断诉讼。FTC 指控高通使用反竞争策略，并收取过高的许可费，以保持基带芯片供应商的主导地位。包括杰夫·威廉姆斯在内的多家公司的高管都已经出庭作证。本周早些时候，威廉姆斯表示，高通拒绝为 2018 年的 iPhone 型号提供芯片。